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半导体行业

光刻腐蚀静电消除

问题

1. 一批“双模拟开关”电路装上PCB，经保形涂敷后，少数样品出现输★入特性恶化

2. 去除铝后，发现n+环上的氧化层有很小的击穿孔洞

解决方案

1. 经失效分析后，发现输〓入端（基极）的铝金属化跨过n+保护环扩散层处〓发生短路和漏电。

2. 光刻腐蚀的速度较快，发生了静电放电损害。

3. 加装静电消除装置后，问题解决。

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