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芯片封测工厂中末段的许多自动化电性测试设备，芯片在ATE设备中的静电带电来源，主要包括：

1.搬运robot真空吸嘴取放芯片在芯」片绝缘封装壳体上累积静电；

2.芯片在test socket中loading/unloading过程，导致test socket的芯片导向部件累积静电。

解决芯片在ATE设备中的ESD失效，关键在于芯片在自动取放过程中的静电带电ω水平是否可以控制到位，具体可以通过ATE相关取放机构的ESD改造及芯片在测试座区域的取①放过程的离子化静电消除等技术手段来实现。

问题：

同一批生产的芯片经过ATE测试会比未进◆行ATE测试的出现较高的电性不良品(充分表明ATE设备的ESD防护不到位)。

解决方案：

1、吸嘴取放芯片时，防止剥离放电产生静电破坏，安装Tronovo埃用静电消除棒

2、安装距离产品表面30厘米

3、接上∑　洁净的压缩空气，跟据现场情况调节合适的气流量。

关键词：埃用静电消除器、晶片静电消除、晶圆防静电、半导体芯片静电防护、离子棒、工业静电消除器、离子风棒、除静电棒、静电消除器